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Видео ютуба по тегу 기판기술
[EZ KIPOST] TSMC SoW 기술은 글래스 기판을 깨뜨리러 왔나
[유리기판 2부] 무엇을 대체?? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)
[유리기판 3부] 양산의 핵심, 유리 구멍 뚫기 TGV 난제 | 레이저 방식과 습식/건식 식각 등 다양한 기업이 개발 중인 TGV 기술 | 글래스 인터포저와 글래스코어 기판 차이
반도체 유리 기판 이해? 이 영상보면 매우 쉽습니다. (반도체 교육 강의)ㅣㅣ반도체 스토리 19편
[ENG SUB] 삼성전기 반도체 패키지기판 2편 I 기술, 공법 I SEMCO's Package Substrate EP. 2 I Technology,
[기업] LG이노텍, 차세대 모바일 반도체 기판 '구리 기둥' 기술 개발 / YTN
[유리기판 1부] 엔비디아 AI GPU 없어서 못파는데... tsmc, 빠르게 생산하지 못하는 이유는 ㅇㅇㅇㅇ 때문 (CoWoS)
초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신의 결정판! 어드밴스드 패키징 기술 정리 (유리기판, 3D 패키징, MR-MUF, MR-NCF, TSV, CoWoS, FO-WLP)
유리기판의 특징, 그리고 관련주는??
UNIST, 거품 틀로 반도체 기판 생성법 개발 / YTN 사이언스
[대한민국 소재기술] 유연 디스플레이 기판 코팅 기술
미세배선 함몰형 유연기판 기술
[유리기판 4부] 다 같은 유리가 아니다... 유리 특성 최적화를 하는 기업들 (쇼트, 코닝) | 평탄도, CTE, 내열성, 내구성
[ENG SUB] 강연|최신 반도체 기판 기술과 트렌드 ( Advanced Semiconductor Package Substrates Technology and Trends)
액체 거품으로 반도체 기판 제작 기술 개발
유리기판으로 반도체 패키징 혁신! 중우엠텍의 도전과 성공 전략
인텔 핵심 엔지니어 삼성행...유리 기판으로 반도체 판 흔든다
'OLEDoS', 'LTPO' 차세대 디스플레이 기판 기술 톺아보기
코닝, 실리콘 포토닉스를 위한 유리기판 & 광섬유 기술
유리기판 vs 무기판...반도체 패키징 기술전
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