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돌로 반도체를 만드는 방법
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[유리기판 2부] 무엇을 대체?? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)
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반도체 공정 '핵심 부품' #shrots
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반도체 유리 기판 이해? 이 영상보면 매우 쉽습니다. (반도체 교육 강의)ㅣㅣ반도체 스토리 19편
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[ENG SUB] 강연｜최신 반도체 기판 기술과 트렌드 ( Advanced Semiconductor Package Substrates Technology and Trends)
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[PV] MITSUBISHI ELECTRIC's MICRO 레이저 가공기（PCB 기판 가공용）GTW5 시리즈
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PCB 기판 컷팅 절단기 커팅 절삭기 기계
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'삼성전자'가 참 쉽게 알려주는 '반도체 8대공정' | 반도체 백과사전 EP.6 반도체 공정 편
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5nm 반도체 칩 실제 체감 ㄷㄷㄷㄷ #shorts #science #semiconductor
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초소형에서 고성능까지, 반도체 혁신의 결정판! 어드밴스드 패키징 기술 정리 (유리기판, 3D 패키징, MR-MUF, MR-NCF, TSV, CoWoS, FO-WLP)
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50초만에 반도체 제조 공정 이해하기
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반도체 칩은 어떻게 만들어질까요?
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제목은 반도체 패키징으로 하겠습니다. 근데 이제 '삼성전자'를 곁들인... | 반도체 백과사전 EP.15 반도체 패키징 편
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머리카락 굵기보다 작은 반도체 나노 공정의 세계
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[유리기판 1부] 엔비디아 AI GPU 없어서 못파는데... tsmc, 빠르게 생산하지 못하는 이유는 ㅇㅇㅇㅇ 때문 (CoWoS)
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[유리기판 3부] 양산의 핵심, 유리 구멍 뚫기 TGV 난제 | 레이저 방식과 습식/건식 식각 등 다양한 기업이 개발 중인 TGV 기술 | 글래스 인터포저와 글래스코어 기판 차이
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TCLOVER PCB Cutting VISON / PCB 커팅 검사기
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반도체 패키징 공정 왜 중요해 진걸까? 아주 쉽게 이해하자ㅣ반도체 스토리 22편
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[EZ KIPOST] 반도체 유리기판에 CMP는 왜 필요한가...마켓 확장하는 CMP
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