Скачать или смотреть Issues In Ramping Advanced Packaging

Issues In Ramping Advanced Packaging

Modus TestSemiconductor Engineeringsemiconductor testadvanced packaginginterconnects

Скачать Issues In Ramping Advanced Packaging бесплатно в качестве 4к (2к / 1080p)

У нас вы можете скачать бесплатно Issues In Ramping Advanced Packaging или посмотреть видео с ютуба в максимальном доступном качестве.

Для скачивания выберите вариант из формы ниже:

Информация по загрузке:

Cкачать музыку Issues In Ramping Advanced Packaging бесплатно в формате MP3:

Если иконки загрузки не отобразились, ПОЖАЛУЙСТА, НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если у вас возникли трудности с загрузкой, пожалуйста, свяжитесь с нами по контактам, указанным в нижней части страницы.
Спасибо за использование сервиса video2dn.com

Описание к видео Issues In Ramping Advanced Packaging

Multi-die assemblies require significantly more test data than a monolithic chip. Thermal mismatch between different layers can cause warping, which puts stress on the bonds that connect those layers, resulting in failures during testing. The big problem is that traditional daisy-chained test approaches cannot pinpoint where problems are occurring. Instead, they provide a go/no-go for the entire system. Jack Lewis, chief technologist at Modus Test, talks with Semiconductor Engineering about how to obtain data at critical points, how to isolate it from other data, and how much data is required to identify real and latent defects.

Комментарии

Информация по комментариям в разработке