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半導体業界②～あの話題の企業はどの部分を製造している？～【モーサテ大図鑑】

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半導体製品は、設計工程から始まり・材料工程・前工程・後工程という作業を経て出来上がります。この工程すべてにおいて日本企業が活躍しています。それぞれの工程の中には複数の作業があります。設計工程では回路パターンの設計やフォトマスクの作成。材料工程は素材のシリコンを切り出して研磨する作業。次の前工程では切り取ったシリコンをきれいに洗浄したら膜を張って回路パターンを描き、半導体チップを作ります。そして後工程では半導体チップに電極をつなぎ樹脂で固めて完成です。株式市場をにぎわした東京エレクトロンやレーザーテックはそれぞれ別の作業を行っていて、どちらも世界で高いシェアを誇ります。2社以外にも半導体市場が拡大することで、製造装置企業だけではなく作業工程で使われるガスや材料となる樹脂、検査用の消耗品を作る企業にも恩恵が行き渡ります。ただし、その恩恵にも温度差があり、需要がある分野、そして高付加価値な製品を手掛けているところが大きく伸びていきます。具体的にはデータセンター、自動運転自動車、電力制御の分野です。どの分野のどの工程が今熱いのか、常にアンテナを張っておきましょう。

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