(5강) 취업필수 반도체 패키지 - Conventional package 공정의 이해 (2)

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(*교안 제공 가능합니다! 문의는 이메일로)

Conventional package 공정의 후반부(Back-End)인 몰드, 언더필, 마킹, 솔더볼어태치, 패키지쏘팅 및 테스트 공정에 대해 학습함과 더불어 Package-on-package 공정에 대해 학습한다.
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반도체 패키징 공정에서 Front-End와 Back-End 공정에서 공정 단위의 차이에 대해 생각해보자.

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