Скачать или смотреть 2026散熱產業爆發：液冷正式標配與Vera Rubin冷革命。

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2026年散熱產業正式邁入由人工智慧（AI）驅動的「冷革命」。隨著高效能運算晶片如新一代Vera Rubin平台推出，單顆GPU功耗已突破1,800瓦，使傳統氣冷技術在散熱效能與經濟效率上皆達到物理臨界點。產業核心成長動能轉向100%液冷架構，特別是GB300與Vera Rubin系列的量產，正式確立液冷作為AI伺服器標準配備的地位。預估2026年全球液冷市場滲透率將顯著跳升至47%甚至更高，帶動產業結構發生深度質變。

在技術演進上，Vera Rubin平台採取「極致協同設計」，將運算、供電與散熱視為統一系統。該平台顯著特徵在於「全面無風扇設計」與支援「45度溫水冷卻」。這種轉向減少了對昂貴冷水機的依賴，改以乾冷器進行熱交換，不僅大幅提升數據中心的算力密度，更優化了電力使用效率。散熱組件的內容價值隨之大增，每座機架的散熱產值預估來到48,060美元，價值核心從傳統冷板擴展至大量的水冷快接頭（QD）、分歧管（Manifold）及冷卻液分配單元（CDU）。

供應鏈方面，奇鋐在水冷板市場維持高度佔有率，並成功由GPU領域擴散至大型雲端服務供應商的自研ASIC晶片專案。其子公司富世達則專注於高精密快速接頭，受惠於QD用量在新型機架中較前代倍數增長，成為關鍵組件供應商。雙鴻則致力於轉型為系統級方案商，提升自製率並推出列間冷卻分配單元，目標將液冷產品營收佔比拉高至55%以上。建準則發展完整的氣液冷產品線，協助客戶應用於多元場景並維持散熱網絡穩定。

此外，產業標準化如UQD v2規範的推進，促使液冷零組件從過往的專利封閉轉向開放標準，加速了供應鏈的規模化放量。2026年台灣散熱產業總產值預估將達3,538億元台幣。未來技術熱點將集中在微通道冷板與兩相式液冷，這些技術將持續打破物理限制，支撐全球算力的長足發展。

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