眺望2023系列｜IC設計晶片應用發展趨勢與產業布局方向 鍾淑婷

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IC設計業正投入開發更高效能的晶片設計，以最少功耗創造最大運算力；IC製造業持續推進更先進的製程節點，得以製造出更強大的運算晶片；IC封測業以高階異質整合技術，來製作出更小型的晶片，讓更多產品被加注了半導體晶片後變得更智慧化。

節能是基本要求，半導體以高效率及節能之優異特性，創造出新的節能應用情境與機會，推動全球往淨零永續的目標邁進。半導體產業正積極推動淨零永續的未來目標，在ESG浪潮下，從環境保護Environment (E)、社會責任Social (S)、公司治理Governance (G)等三大方面投入推動方案與策略。

本研討會將從全球半導體產業看起，並細究次產業中的IC設計、IC製造與IC封測的產業發展趨勢與布局方向。也將探究半導體技術發展來實現節能的新應用情境。最後為半導體產業點出推動ESG發展時，可能遇到的永續課題。在此次研討會中，與會先進將可了解在淨零永續發展的浪潮下，半導體產業未來發展趨勢與機會。

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