[경제Pick] HBM 세계 1·2위의 신경전... 삼성 vs SK하이닉스 / YTN

[앵커]
오늘 가장 뜨거운 경제 이슈를 경제부 기자와 함께 알기 쉽고 친절하게 알려드리는 '경제 PICK5' 시간입니다.

오늘은 김기봉 기자와 함께 합니다. 안녕하세요!

네, 먼저 오늘의 5가지 경제 키워드는 뭔지, 볼까요?

자. 첫 번째 키워드는 기업 간의 경쟁 이야기인데, 우리로서는 기분 좋은 경쟁이기도 한 것 같아요.

SK하이닉스와 삼성전자가 고대역폭메모리 HBM 시장의 선두자리를 놓고 경쟁이 치열하다고요?

[기자]
예 그렇습니다.

HBM, 아마 예전에는 듣지 못하다가 최근 몇 달 전부터 언론에 자주 오르내리는 단어일 텐데요. High Bandwidth Memory, 한글로 풀면 고대역폭메모리입니다.

쉽게 말하면 D램 반도체를 쌓아 올려 용량과 대역폭을 늘린 제품인데요, 대량의 데이터를 처리할 수 있어서 AI 반도체에 필수적으로 쓰이는 메모리입니다.

앞으로 수요가 폭발할, 한마디로 전도가 매우 유망한 메모리라고 할 수 있습니다.

AI 반도체 왕국이라 할 수 있는 엔비디아에 주로 공급을 하는데요.

현재 이 HBM의 세계 시장은 SK하이닉스가 세계 50%, 삼성전자가 40%, 미국의 마이크론이 10% 정도로 분할하고 있어 사실상 우리나라 두 기업이 세계 시장을 장악하고 있다고 볼 수 있죠.

그만큼 두 기업의 경쟁도 치열한데요.

어제 SK하이닉스 곽노정 사장이 세계 1위를 확실히 지켜가겠다고 자신감을 피력하며, 앞으로 기술개발 속도도 앞당기겠다는 계획을 밝혔습니다.

잠깐 들어보시죠!

[곽노정 / SK하이닉스 사장(어제) : HBM 생산 측면에서 저희 제품은 올해도 이미 솔드아웃이지만 내년에도 대부분 솔드아웃 됐습니다. HBM 기술 측면에서 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능의 HBM3E 12하이 제품을 5월에 샘플 제공하고 3분기에 양산 가능하도록 준비 중입니다.]

우선 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품의 샘플을 이달에 제공하고 3분기에 양산체제로 들어간다는 계획과 함께, 6세대 HBM(HBM4) 양산 일정도 원래 예정했던 2026년에서 내년으로 1년 앞당기겠다고 밝혔습니다.

SK하이닉스의 이런 발표는 이틀 전에 있었던 삼성전자의 발표에 되받아치는 모양새로 나온 건데요.

삼성전자는 지난 화요일, HBM3E 12단 제품을 올 2분기 중 양산에 들어갈 것이며, 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것이라고 내다봤습니다.

삼성전자의 말도 들어볼까요?

[김재준 / 삼성전자 메모리사업부 부사장 (지난달) : 제품 전개 관점에서는 생성형 AI 수요 대응 차원에서 이번 달 HBM3E 8단 양산을 개시했습니다. 또 12단 제품도 2분기 내에 양산할 예정입니다. 그리고 1bnm 32 Gb DDR 5 기반의 128GB 제품 또한 2분기 양산과 고객 출하를 통해 서버 시장 내 리더십을 강화할 계획입니다.]

[앵커]
HBM 12단 얘기가 계속 나오는데, 어떤 건가요?

[기자]
한마디로 HBM은 D램을 쌓는 메모리인데 12단 HBM3E는 8단 제품과 동일한 높이를 유지하면서도 대역폭과 용량을 크게 늘린 제품인데요.

누가 먼저 시장을 선점하느냐에 따라 AI반도체 메모리 부문의 주도권이 달렸다고 해도 과언이 아닐 정도로 첨예한 기술 경쟁 부품입니다.

지금 장담한 대로라면 삼성전자가 더 빨리 양산을 한다는 건데, SK가 어떤 방식으로 응수를 할지, 또 HBM 시장의 판도는 어떻게 흘러갈지, 우리나라뿐 아니라 전세계 반도체 업계의 관심이 쏠리는 상황입니다.




YTN 김기봉 ([email protected])

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