半導體2.5D晶圓級封裝製程 "COWOS"

半導體2.5D晶圓級封裝製程 "COWOS" Chip-on-Wafer-on-Substrate.
CoWoS是**晶片-晶圓-基板**的縮寫，是一種**2.5D晶片封裝技術**，可以在矽中介層上將多個晶片並排放置，以實現更高的互連密度和性能¹。CoWoS由台積電設計，用於高性能應用，為高性能計算應用提供最佳性能和最高集成密度。它提供了各種中介層尺寸、HBM立方體數量和封裝尺寸。CoWoS用於高端AI伺服器，因為它需要大量強大的計算能力和記憶體。

CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 是一種整合生產技術，先將半導體晶片透過 Chip on Wafer (CoW) 的封裝製程連接至矽晶圓，再把此 CoW 晶片與基板連結，整合而成 CoW-on-Substrate³。台積電是 CoWoS 的主要供應商，並且計劃在 2024 年底前將 CoWoS 產能增加一倍²。

CPO (Co-Packaged Optics) 則是利用矽光子技術的一種封裝方式。傳統的光收發模組需要多個元件，這些元件通常分散在 PCB 板上。然而，矽光子技術可以將這些元件全部整合到單一的矽晶片上。CPO 技術利用矽光子技術將交換晶片和光引擎裝在同一個插槽上，形成晶片和模組的共同封裝，可以縮短資料傳輸路徑、降低訊號損耗及延遲。

因此，CoWoS 和 CPO 都是先進的半導體封裝技術，但它們關注的領域不同。CoWoS 主要關注如何更有效地在晶圓和基板之間連接晶片，而 CPO 則是關注如何在單一矽晶片上整合多個光電元件以提高資料傳輸效率。

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