|第405集|扇出型面板級封裝(FOPLP)是什麼? 面板廠轉型搶AI商機【理財最錢線】【主持人胡睿涵、來賓張勤煜】20240725

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◎顛覆先進封裝市場 扇出型 vs.扇入型差在哪?
◎面板大廠力拚轉型 FOPLP利用率更高.成本更低

主持人 元大投顧董事長 胡睿涵
來賓 台大電機博士 張勤煜

【本公司與節目中列舉分析之個別有價證券無不當之財務利益關係,本節目資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。】

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