搶進AI高階封裝商機 台系供應鏈營運大補丸 力成H2高資本支出 循台積電模式擴大日布局|非凡財經新聞|20240110

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市場持續看好,AI晶片所引發對PC和手機等終端應用的大商機,也同步帶動了”先進封裝”技術往前推展,以及新產能的積極建置,相關封裝測試廠包括日月光投控、力成、京元電等,都將受惠。其中力成董事長蔡篤恭,對今年市況十分樂觀,同時也將受惠高階製程帶動的訂單需求,今年要拚逐季成長。

#非凡新聞#AI#先進封裝

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