Скачать или смотреть 台積電傳出正研發扇出面板級封裝FOPLP　但三星其實早在4年前就斥資近200億台幣跨入此領域　技術比台積電更純熟　在AI帶動半導體需求大增 之際　三星能否藉此扳回一城？｜鏡轉全球

台積電傳出正在研發扇出面板級封裝技術，南韓媒體看了似乎不以為然，跳出來大喊三星早在幾年前就開始研發這類封裝，比台積電更有優勢。三星能否靠著面板級封裝，在與台積電的技術競賽中扳回一城呢？

扇出面板級封裝又稱為FOPLP，簡單來說是用像面板一樣的矩形基板封裝，相較於傳統圓形晶圓能切出更多晶片，改用玻璃基板也有助於提高IC效能。經濟部產業技術司表示，採用這類技術能把利用率提高到95%，有效減少浪費。

香港主權移交屆滿27週年，在國安法及中國經濟不景氣影響之下，香港前景蒙上厚厚陰霾。雖然房租不斷上漲，香港房價卻跌個不停，顯示香港對許多人而言不再是適合落腳的城市，而是短暫停留的地點。此外香港商用不動產市場景氣也冷颼颼，像是李嘉誠創辦的長實集團旗下長江集團中心，過去5年租金已經下跌超過3分之1。
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