想進台積電先進封裝廠？推動摩爾定律「2.5D&3D封裝技術大揭秘」CoWoS InFO是什麼？WLCSP晶圓級封裝？AI晶片大廠輝達、超微愛不釋手系統級封裝？蘋果M系列處理器小又快？封裝廠新手必看

今天的影片主要是想要
跟大家分享半導體先進封裝製程
✨2.5D&3D封裝的介紹✨

台積電龍潭 台積電竹南 台積電南科 台積電中科 台積電竹科
AP1, AP2, AP3, AP5, AP6 各個廠區負責什麼製程?

日月光、矽品封裝廠新鮮人新手必看
封裝製程懶人包一把抓

讓台積電、英特爾、三星爭相發展先進封裝
AI晶片大廠Nvidia AMD Apple 瘋搶的CoWoS InFO封裝技術


🔍圖片來源：google公開無版權圖片以及翻攝台積電官網且經過重新編輯、繪製之二創圖片


📝章節
00:00 預告
01:21開頭
02:07台積電先進封裝廠區分佈
02:58 為什麼需要封裝製程？封裝的功能
04:39 傳統封裝技術打線封裝wire bond
07:12 覆晶封裝 Flip chip
08:34 晶圓級封裝 wafer level chip scale package
10:07 Fan-out wafer level package
10:46 2.5D封裝技術
11:14 台積電CoWoS
12:41 台積電InFO
13:42 3D封裝
15:09 封裝可靠度測試驗證
18:42 結尾

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