한국 AI 기술 최강자 씨유박스의 AI 인식 경쟁력은

한국 AI 기술 최강자 씨유박스의 AI 인식 경쟁력은

00:00 인트로
00:32 스마트사업 발전의 핵심기술은 씨유박스의 영상인식기술
03:40 AI의 딥러닝을 활용한 얼굴인식의 기본원리
07:23 동종업계 타기업과의 씨유박스의 기술력에서의 차별점
15:26 씨유박스의 기술력의 영향력...AI시장까지 진출?
18:42 기업에게 인프라는 업계에서 살아남을 수 있는 유일한 경쟁력
29:12 씨유박스 기술력의 확장성은 어디까지?

#씨유박스 #남운성 #AI #얼굴인식 #딥러닝 #인천국제공항 #스마트패스
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반도체 스케일링을 지속시킬 신공법! 「반도체 ‘하이브리드 본딩’ 기술 콘퍼런스」
2023년 7월 26일(수) 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분)

사전링크 페이지
(https://yelec.kr/product/%eb%b0%98%eb...)

[오프라인 행사 개요]
◦행사명 : 반도체 스케일링을 지속시킬 신공법! 「반도체 ‘하이브리드 본딩’ 기술 콘퍼런스」
◦일시 : 2023년 7월 26일(수)
◦장소 : 포스코타워 역삼 3층 이벤트홀 (역삼역 3번 출구 도보 3분)
◦주최 및 주관 : 디일렉 / 와이일렉/ 인하대학교 3D나노융합소자연구센터
◦규모: 선착순 50명
◦참가비용 : 440,000원 (VAT 포함)
◦등록마감 : 7월25일(화) 18시 사전등록 마감 시 행사 당일 현장등록 불가
◦행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

[참고 사항]
◦ 콘퍼런스 룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 참석자 분들은 오전 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 자료집 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금시 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참석확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 – 행사 3일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
◦ 본 콘퍼런스는 주차지원이 불가합니다.
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