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미래 반도체 기술의 핵심...하이브리드 본딩의 역할과 전망

※ 2024년 5월 20일 월요일 방송본입니다.

00:00 인트로
00:26 하이브리드 본딩의 의미
02:21 하이브리드 본딩을 해야하는 이유
06:08 하이브리드 본딩의 영역
07:50 공정방식의 변화로 인한 영향
09:06 협업모델의 장단점과 현재 기술 구도
13:57 범프리스 방식 도입이 미치는 영향
18:19 하이브리드 본딩의 전망
19:06 하이브리드 본딩 기술 도입을 준비하는 국내 기업들

#반도체 #HBM4 #파운드리 #삼성전자 #SK하이닉스 #하이브리드본딩 #이세철 #씨티그룹

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ASSIC2024 첨단우주반도체혁신콘퍼런스 (무료)
: 2024년 5월 30일 목요일 09:00 ~ 17:00 경기경제과학진흥원 1층 광교홀
(https://yelec.kr/product/assic2024/)

[오프라인 행사 개요]
행사명 : 『첨단우주반도체혁신콘퍼런스(ASSIC)2024』
일시 : 2024년 5월 30일(목) 09:00 ~ 17:00
장소 : 경기경제과학진흥원 1층 광교홀(광교테크노밸리)
규모 : 200명
참가대상 : 우주반도체 관련 민·관·산·학·연 임직원 및 관계자
참가비용 : 무료
주최 : 디일렉 / 큐알티
주관 : 와이일렉 / 한국반도체연구조합
후원 : 한국반도체산업협회 / 한국팹리스산업협회
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

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