레이저 앱스, 후공정 필요 없는 반도체 유리기판 절단 장비 2년 후 상용화 자신

레이저 앱스, 후공정 필요 없는 반도체 유리기판 절단 장비 2년 후 상용화 자신

※ 2024년 6월 3일 월요일 방송본입니다.

00:00 인트로
02:29 레이저앱스만의 기술
07:00 기존 유리공정 기술과의 차이점
08:31 레이저앱스 광학계
09:27 레이저앱스의 고객사
10:15 레이저앱스의 디스플레이 분야
13:04 레이저앱스의 반도체 분야
14:47 다른 업체와 레이저앱스의 차별점
20:21 레이저앱스이 강점
23:42 자금조달 및 향후 매출 목표

#유리기판 #반도체 #디스플레이 #레이저 #레이저앱스 #전은숙 #SKC #SDI

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[긴급점검] 반도체 유리기판 서플라이체인 & 혁신기술 컨퍼런스
: 2024년 6월 11일(화) 9시 30분 ~17시 30분 코엑스 콘퍼런스룸 4층 402호
(https://yelec.kr/product/thelecglasss...)

[오프라인 행사 개요]
행사명 : 『긴급점검 반도체 유리기판 서플라이체인 & 기술 콘퍼런스』
일시 : 2024년 6월 11일(화) 9시 30분 ~17시 30분
장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 4층 402호 (서울 강남구 영동대로 513, 삼성동)
규모 : 관련업계 종사자 150명
주최 : 디일렉 / 와이일렉
후원 : 한국반도체산업협회 / 한국반도체연구조합
사전등록 : 55만원(VAT포함) 현장등록 60만원(VAT포함)
등록마감 : 6월 10일(월) 18시 (조기마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

[참고 사항]
◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 9시부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금하여 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
* 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.
*세금계산서 발행은 무통장 입금 결제만 가능합니다.
◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
◦ 개인별 주차는 지원하지 않습니다.

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