Скачать или смотреть [台灣AI商機] AI主宰新賽道：從兆元基建、台積先進製程到國防無人化，全球科技供應鏈的重塑與關鍵商機。席捲全球的科技海嘯

AI是當前全球資本市場的主賽道與核心驅動力，且是一個不可逆轉的長期趨勢指標。這場由 AI 引發的結構性變革，已成為全球科技與資金的「軍備競賽」。
資金與基礎建設方面，全球科技巨頭正投入空前巨資，例如輝達計畫投入 1,000 億美元於 AI 基礎設施，而 OpenAI 合作的「星際之門」專案總規模更超過 4,000 億美元，推動全球電力容量目標提前實現。中國也加入這場競賽，阿里巴巴宣布投入 3,800 億人民幣（約 1.6 兆台幣）進行 AI 基建，並傾力投入晶片自主化 。
核心技術方面，AI 浪潮使半導體的高階製程成為重中之重 。台積電（2330）憑藉領先的 三奈米製程 成為 AI 晶片代工的關鍵，且二奈米製程預計明年將火力全開，並傳出將漲價三至四成以上 。因應 AI/HPC 需求，先進封裝與測試領域（如日月光投控、京元電子）也上調資本支出，以及對 HBM 高頻寬記憶體的需求狂熱，推動記憶體產業革新 。
供應鏈結構轉變方面，AI 伺服器被稱為「吃電怪獸」 ，其極高的功耗正徹底翻轉電力與零組件的供需結構 。一台 AI 伺服器所需的 MLCC 用量是傳統伺服器的 10 倍以上，高達二萬顆以上，直接利好國巨等被動元件廠商 。同時，繼電器與 HVDC（高壓直流）解決方案也成為 AI 電源系統中的關鍵商機 。
應用層面擴展方面，AI 趨勢已滲透至各個領域：
1. 消費性電子： iPhone 17 搭載 3 奈米 A19 晶片與 Center Stage 等功能，引發全球換機潮，帶動鴻海、大立光等供應鏈動能 。
2. 國防軍工： 全球軍工快速走向「無人化」，台灣憑藉「無中國產零件」的 非紅供應鏈 優勢崛起 。無人機開始運用 AI 訓練資料庫進行目標識別和精準打擊，而非依賴 GPS 定位 。
3. 傳統產業： 傳統產業如汽車零件製造面臨電動化和電子軟體化的危機與挑戰 。但傳統材料（如鋁質電容）和化工廠商（如南寶）則積極轉型，跨入半導體先進封裝等高階膠材，劍指台積電供應鏈 。
總體而言，AI 的龐大運算需求和電力消耗 正驅動全球半導體製程升級、供應鏈重塑，並重塑全球資本市場結構。

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