#FOPLP

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【✨本集重點✨ 】

FOPLP(扇出型面板級封裝)是近來非常受矚的先進封裝技術,包括台積電、日月光、群創、力成這些大廠的法說會上,都不約而同地提到它。

同時,群創自2017年開始投入FOPLP研發,2025年上半可望量產。據傳已拿到荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、意法半導體(STMicroelectronics)訂單,FOPLP產能已滿載。

究竟FOPLP 是什麼?未來有機會超越CoWoS?FOPLP如何成為面板廠轉型的契機?


#foplp #台積電 #cowos #群創 #ai


【✨章節✨】
0:00 開場
0:31 本集三大重點
0:42 FOPLP是什麼?
1:32 傳統封裝vs晶圓級封裝差異在哪?
2:24「方形取代圓形」關鍵原因
3:28 FOPLP三大優勢
3:54 台灣FOPLP概念股總整理

【深入了解FOPLP 🤔】

白話科技|FOPLP是什麼?概念股有哪些?FOPLP跟CoWoS差在哪?
https://www.bnext.com.tw/article/7956...

群創訂單滿手!FOPLP是什麼?有何封裝優勢?南科5.5代廠要賣美光?
看懂群創轉型現況
https://www.bnext.com.tw/article/7666...

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【🖥️製作團隊🎥】
監製|王志仁
企劃|錢玉紘
旁白、腳本撰稿|錢玉紘
美術、後製剪輯|李晴
採訪|孫嘉君、邱品蓉

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