Fully Automatic Dicing Saw[12 inch, 8 inch]

안녕하세요.
당사는 다양한 Wafer dicing saw 제품과 반도체 공정용 Chiller를 개발, 양산, 판매를 하고 있습니다.

오랜 시간동안 일본 경쟁사에 의존하고 있는 불모지와 같은 Dicing saw 시장에서 2010년 초부터 국산화를 시작, 완료 하고 한국, 중국, 필리핀 등지에서 그 품질을 인정 받고 있습니다.
이 제품은 12inch의 실리콘 웨이퍼를 포함한 다양한 소재를 정밀하게 절단할 수 있는 Dicing Saw입니다.


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Hello.
We develop, mass produce and sell a wide range of Wafer dicing saw products and chillers for semiconductor processes.
In the global dicing saw market, which relies heavily on Japanese companies, we have completed and sold a lineup of all our products from the beginning of 2010 to 2016, and are now recognized in Korea, China and the Philippines for their quality.
It is a Dicing Saw that can precisely cut a wide range of materials, including 12 inch of silicon wafers.
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你好。
我们为半导体工艺开发、批量生产和销售各种晶圆切割锯和冷水机组。
在严重依赖日本公司的全球锯向市场，我们从 2010 年初到 2016 年完成了所有产品的阵容，现在在韩国、中国和菲律宾获得质量认可。
它是一种可精确切割各种材料的切口锯，包括12英寸硅片。
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특징

– 전자동(fully automatic) dicing saw
– 최대 12inch Si wafer
– Repeatability accuracy(Y-axis) : 0.001
– Dual facing spindle – UPH increasing( x 1.95)
– Option : 3Inch Blade , BBD, NCS
– Vacuum chuck : convertible(6~12inch)
성능
– Multi work(cutting) 기능
– 1.2kw ~ 1.8kw, 2.4kw Air spindle x 2sets,Facing dual
spindles
– Max. spindle revolutions : 60,000rpm
– Blade size : 62(for 2″ blade)
– Rotation angle : DD SERVO 380(CW/CCW)
– Cutting speed : 0.05 ~ 650mm/sec

절단가능 소재 : Si wafer, QFN, Ceramic, PCB, Quartz, LED,
Mobile blue filter, SiC, etc