카네비모빌리티, 미래 모빌리티 통합 솔루션 선도 기업 도약

카네비모빌리티, 미래 모빌리티 통합 솔루션 선도 기업 도약

※ 2024년 7월 9일 화요일 방송본입니다.

00:00 인트로
01:09 사업장 이전 및 산업단지 입주
01:27 주력 사업 및 초기 성장
02:27 라이다 센서 및 VTX 통신 장비 개발
03:26 카네비모빌리티 법인 설립 후 변화
03:45 휴맥스 오토모티브 인수 및 매출 확대
06:12 제품 및 인포테인먼트 시스템
07:53 상장 준비 및 인력 안정화
09:38 생산 공장 및 물류 센터
12:25 비즈니스 확장 계획
15:14 전장품 시장 진출과 경쟁력
18:14 상장 및 자금 조달
22:40 시리즈 B 투자 유치 및 자금 사용 계획
26:26 하드웨어 및 소프트웨어 역량 강화
29:27 제조업의 중요성과 미래 계획

#정종택 #카네비모빌리티 #자율주행 #상장 #라이다 #제조업

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Advanced 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스
: 2024년 7월 18일(목) 10시~18시 코엑스 콘퍼런스룸 3층 317호
(https://yelec.kr/product/hi/)

[오프라인 행사 개요]
행사명 : 『Advanced 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스』
일시 : 2024년 7월 18일(목) 10시~18시
장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 3층 317호 (서울 강남구 영동대로 513, 삼성동)
규모 : 관련업계 종사자 150명
주최 : 디일렉 / 와이일렉
후원 : 한국반도체산업협회 / 한국반도체연구조합
사전등록 : 얼리버드 신청 7월 5일 (금) 18시까지 44만원(VAT포함),
7월 5일 18시 이후 55만원(VAT포함)
등록마감 : 7월 17일(수) 12시 (조기 마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

[참고 사항]
◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 9시 30분부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금.
입금 후 사무국으로 연락 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
* 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.
*세금계산서 발행은 현금 결제만 가능합니다.
◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
◦ 개인별 주차는 지원하지 않습니다.
◦ 본 콘퍼런스는 고용보험 환급과정이 아닙니다.

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