【TEEIA線上研討會】2020/6/11 Micro LED 巨量檢測的挑戰與潛力解決方案

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新一代顯示技術Micro LED具備高可靠度、高亮度、對比度和輕薄等優勢。初期市場以高階產品為導向，在顯示技術中從LCD與OLED較不擅長的領域起步，如戶外高亮度需求的顯示，或需要高可靠度的車載應用和超大尺寸螢幕等等但Micro LED製程也與傳統LED不同，除了巨量轉移之外，還須重視巨量檢測的技術。

Q&A回覆：
Q1：業務聯繫窗口？
陳怡然 董事長 / [email protected] / 02-2736-6120
Q2：簡報會後可以提供?
請聯繫TEEIA 窗口：張先生 / [email protected] / 02-27293933#12
Q3：搭配JDC系統可以變成AIO自動量測判斷產品defect(畫質)?
Q4：您提到「Stage不動，動雷射」，Stage要多「定」? 5微米以內? 1 微米以內?
Q5：可以再說明一次電測的方法嗎?
Q6：同時看到device view和substrate view的方法在樣品上有那些限制嗎?
Q7：未來可以定位defect位置?
Q8：請問不同的"系統"點亮後，會有不同結果的光亮、光譜嗎? 關於JDC及EL
Q9：光學鏡頭對光亮極限多少nits,led高亮對你檢測會影響嗎
Q10：可以量測單一 micro LED亮度?
Q11：很暗的話會測不出來嗎?lcd 0.4nit ,led應可以?
Q12：前面有提到TRPL的mapping在micro LED有測試過效果嗎?
Q13：這樣的檢測方式是手動放片嗎?
Q14：是否可以同時量到晶片厚度/高低差?
Q15：請問在7um GaN thickness的這張圖橫縱軸的單位是?

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