Скачать или смотреть China knackt 2D-Chip-Produktion – Der Chipkrieg tritt in eine neue Phase.

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China hat gerade die 2D-Chipfertigung geknackt — und der globale Chipkrieg, US-Exportkontrollen und Halbleitersanktionen könnten in Echtzeit gescheitert sein. Dieser 2D-MoS₂-Durchbruch aus Nanjing ist die erste skalierbare, industrielle Produktion von 6-Zoll-Molybdändisulfid-Wafern mittels oxy-MOCVD — eine direkte Herausforderung für US-Chipsanktionen, ASMLs Engpassstrategie und Washingtons gesamte Tech-Eindämmungsstrategie.
Ein Jahrzehnt lang waren 2D-Halbleiter im Labor gefangen. Jetzt ist China auf dem Weg zur Massenproduktion außerhalb der traditionellen Silizium-Lieferkette, von der die USA glaubten, sie zu kontrollieren.
In diesem Video analysieren wir:
• Wie oxy-MOCVD Kontaminationsengpässe umgeht
• Warum 2D-Wafer das aktuelle US-Exportkontrollsystem bedrohen
• Wie dadurch eine Sanktionslücke im US-China-Chipkrieg entsteht
• Was „SANKTIONEN TOT“ wirklich für 2026 und darüber hinaus bedeutet
• Warum dies Pekings Umgehungsstrategie gegenüber ASML, EUV und klassischem Silizium sein könnte
Wenn dich die Zukunft des Chipkriegs, Halbleitersanktionen und das Machtgleichgewicht zwischen Washington und Peking interessiert, ist das dein Briefing.

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