多晶片整合RF超高頻天線組裝技術

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應用於無線通訊用AiP封裝架構需針對不同尺寸與厚度大小不均的異質晶片進行SIP封裝,為了實現整體架構的匹配性以及針對5G的高頻應用,我們開發出低熱阻天線封裝技術,成功獲得優於國際模組封裝大廠TI 32%的低熱阻0.679 °K/W封裝結構。

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