台積電Cowos先進封裝出新招，莫非矽晶圓真的要走入歷史了嗎？矩形基板封裝的優勢在哪裡？推測Cowos技術可能演變成Cogos技術。

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重磅消息，矽晶圓難道要走入歷史了嗎？
新聞報導， 晶片製造巨頭台積電（TSMC）正在試驗一種先進封裝矩形晶圓技術，可能會徹底改變晶片製造業。為取代目前標準的12吋（300毫米）圓形晶圓，台積電正在測試尺寸為510毫米 x 515毫米的矩形基板。

但這其中的細節，其實非常的錯綜複雜，不知道真實情況大家是否都了解呢？
一起跟著鈞鈞博士來了解一下吧，
保證你快速秒懂晶片製造與封裝間的關係


00:00 矩形基板消息
01:15 資訊誤解
01:56 晶片製作流程
03:22 傳統封裝
03:57 先進2D封裝
05:37 關鍵的矽中介版
06:48 晶片和晶圓與晶方
08:13 矽晶圓片不會消失
09:42 大型矽矩形基板結論

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