RKM Soldar Ampak AP6330 QFN chip Wifi/Bluetooth micrsoldadura

Como cambiar el IC Ampak AP6330 QFN Wifi/Bluetooth


Tapamos para proteger el los componentes que se encuentra alrededor con cinta resistente a alta temperaturas, y con mascara.
Empezamos a precalentar la placa hasta con una temperatura de 120 grados Celsius, aplicando flux y estaño de muy baja temperatura para poder desoldar el IC con mas facilidad y sin necesidad de calentar demasiado o durante mucho tiempo la placa.

Empezamos a subir de temperatura a 300 grados Celsius, y calentamos de forma uniforme todos los contactos, evitando de calentar los componentes que se encuentran alrededor.

Cuando el estaño está en su punto de fusión, podemos levantar el IC. Pero cuidado, no levantar antes de tiempo para no romper los contactos de la placa y tampoco calentar la placa más de lo que es necesario para no deformar la placa, dañar los componentes que se encuentran alrededor, o despegar los contactos.

Utilizando flux y malla de soldadora, limpiamos el exceso de estaño. Limpiamos la placa con isopropílico para eliminar el exceso de flus quemado, estañamos los contactos aplicamos flux y podemos ya colocar el IC nuevo.

Posicionamos el IC correctamente respectando el pin 1 del IC con el pin 1 de la placa. En nuestro caso el pin 1 de la placa este marcado con una flechita y el pin 1 del IC este marcado por un agujero en el escudo protector.

Una vez qué tenemos todos los contactos de la placa alineados con los del IC estañamos un par de contactos, evitando que el IC se mueva. Y empezamos a soldar todos los 44 contactos utilizando flux y estaño de buena calidad.

Retiramos la máscara de soldar y la cinta de temperatura, y limpiamos la placa. En estos momentos ya podíamos probar la placa, pero para que nos quede perfecto vamos a limpiar la placa en la máquina de ultrasonidos para eliminar el flux quemado.
Primero debemos quitar de la placa los componentes que podían dañarse por los ultrasonidos, como micrófonos, cameras, altavoces.

La mezcla de la maquina está en una temperatura de 60 grados Celsius, introducimos la placa en la cuba y empezamos la limpieza 1 minuto por cada lado de la placa y activamos la función barrido.
Sacamos la placa y la limpiamos en un baño de isopropílico para aclararla, y la dejamos 24 horas para que seque bien antes de conectarla.

Pasado las 24 horas, comprobamos que la placa está limpia, seca y el IC bien soldado. Si todo está en orden comprobamos la placa, en este caso a ser un chip de wifi y bluetooth comprobamos que se activa wifi y encontramos redes, que se activa Bluetooth y que las dos tiene direcciones MAC.

Si todo funciona correctamente, volvemos a soldar el micrófono, antena y montar la placa.