【讓您的封裝評估快神準!】-Cadence Sigrity XtractIM 封裝設計模型萃取與電氣評估方案

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【Cadence Sigrity™ XtractIM™封裝設計專用的模型萃取與電氣評估方案(Package RLC Extraction and Assessment Solution )】:
模型萃取架構可讓封裝設計部門很快地建立IBIS與SPICE Models模型,以做為其他階段的分析。而電器特性評估可讓設計人員快速找到DRC之外的電器特性問題點。此針對封裝早期特性進行評估並快速找到問題與即時修正,之後進行signoff simulation時可減少問題,並可支援多種封裝分析及精準求解。
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