Скачать или смотреть Webinar: Plugging – Filling – Tenting

2013 wurde unser erstes Würth Elektronik Webinar ausgestrahlt. Damit waren wir der erste Leiterplattenhersteller, der diesen Service angeboten hat. Seitdem haben wir 170 Webinare mit über 7.200 Teilnehmenden veranstaltet und aufgezeichnet.
Zur Feier unseres Jubiläums wollten wir von Ihnen wissen, welche Themen als 2023er Update für Sie am wichtigsten sind. Das zweite Ihrer Top 3, ursprünglich im Juni 2016 angeboten, ist im Zusammenhang mit der zunehmenden Miniaturisierung der Bauteile und der Flachbaugruppen ein Dauerthema.

Wussten Sie beispielsweise, warum Vias standardmäßig im Lötstopplack freigestellt werden?
Interessant ist das Webinar für Einkauf, Entwickler:innen und Studierende.

Erfahren Sie in diesem Webinar mehr über
Die Hintergründe der Via-Freistellung im Lötstopplack
Die verschiedenen Möglichkeiten des Via-Treatments
Spezifikation der Varianten nach IPC-4761
Die richtige Auswahl für Ihre Anwendung

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Mehr Informationen über Würth Elektronik CBT: http://www.we-online.de/pcb

Timestamps:
00:00 Einleitung
02:27 Die Hintergründe der Via-Freistellung im Lötstopplack
07:30 Die verschiedenen Möglichkeiten des Via-Treatments
09:08 Spezifikation der Varianten nach IPC-4761
12:30 Typ III plugged Via – „Durchsteigerzudruck“
14:35 Typ III plugged Via – Fertigungsprozess
15:57 Zu geringer Abstand der Maske zu Lötflächen
17:00 Typ V Filled Via
19:30 Typ VI Filled Via
20:22 Filled Via Fertigungsprozess
24:04 Filled Via – Material combination
25:46 IPC-6012 Wrap Copper
28:28 Typ VII Filled & Capped Via
33:16 Filled Via – Technologie Kombination
34:54 Weitere Anwendungen
37:06 Stacked Mikrovia auf Buried Via
38:39 Praktische Anwendung
44:46 Die richtige Auswahl für Ihre Anwendung / Zusammenfassung