Скачать или смотреть 三福化深耕先進製程，二奈米材料與三維封裝開拓動能

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三福化（4755）目前正處於營運轉型的關鍵期，業務重心已從傳統面板材料成功轉向高成長的半導體與人工智慧應用市場。營收主要由精密化學品（51%）、基礎化學品（26%）及新興化學品（23%）三大核心事業群構成 。

在精密化學品方面，三福化受惠於人工智慧推動的先進封裝需求，其光阻剝離劑（Stripper）已成為成長核心。隨著先進封裝產能持續擴張，相關剝離劑需求呈現倍數成長，且產品已成功由代理轉為自製，有效優化獲利空間 。此外，公司積極布局下一代技術，針對晶圓級多晶片模組（WMCM）與系統整合晶片（SoIC）等新型封裝製程，提供具備低腐蝕性與高清潔度的專屬化學品，相關產品正處於客戶驗證與逐步導入階段 。

新興化學品事業群則以顯影劑（TMAH）回收技術為核心競爭力。三福化具備將廢液純化至 ppt 級電子級標準的專利技術，實現資源循環再利用。目前 IC 級 TMAH 回收液已完成半導體大廠驗證，預計於二零二六年首季開始供應八吋廠，並隨後啟動十二吋廠的轉供測試。此業務因技術門檻極高且符合永續環保趨勢，被視為推升未來獲利結構升級的重要動能 。

基礎化學品部分，主力的 PHBA 產品受惠於人工智慧伺服器與數據中心對高品質材料的需求。PHBA 是高效能塑膠 LCP 的關鍵單體，能滿足電子零件高耐溫與輕薄化的特性。三福化透過與國際大廠在台設廠的在地供貨優勢，優先配置產能於電子級產品，出貨動能維持強勁 。

海外布局方面，越南新廠產能發酵顯著。越南空分廠因周邊電子廠與散熱廠需求強勁，稼動率已達滿載水準，預計於二零二六年實現轉虧為盈。為支撐長期成長，三福化已規劃動工興建空分二廠，預期將為營收增添長期動能 。

整體而言，三福化透過調漲半導體產品售價及優化產品組合，營運獲利能力正穩步提升。為應對未來的資本支出需求，公司採取活化資產策略，包括處分中國轉投資公司持股及子公司土地資產，以集中資源深耕高階半導體材料供應鏈 。

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