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인하대 주승환교수 HBM 하이브리드 본딩 CMP 기술의 현황및 연구 방향 20250731

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인하대 주승환교수 HBM 하이브리드 본딩 CMP 기술의 현황및 연구 방향 20250731

• 인하대 주승환교수 HBM 하이브리드 본딩 CMP 기술의 현황및 연구 방향 ...

로직과 NAND 메모리 분야에서 하이브리드 본딩 CMP 기술은 이미 양산 중입니다.
이 기술을 가져와서, HBM 에 적용을 하는 것입니다. 이미 상용화된 기술이고, HBM 에 적용을 하는 것이니, 시행착오는 있어도, 기술 구현 및 양산에는 문제가 없을 듯 합니다.

하이브리드 본딩에 CMP 의 도전 및 해결 및, 각 문제점에 대해 자세히 알아본니다.

자금력이 풍부한 중국의 자금력이 NAND 메모리 하이브리드 본딩 먼저 적용하여, 삼성이 특허 라이센스를 사온 사례가 HBM 에서도 반복이 되지 않으면 합니다.

인하대 주승환 교수 하이브리드 본더 연구팀의 성과
010-8662-6585
[email protected]

The team of Inha Univ. is now devolping the hybrid bonder supported by Korean government fund.

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