애플 M5 시리즈 NVIDIA 같은 칩렛 구조? | tsmc 최첨단 패키징, CoWoS 아닌 SoIC가 대세 | CPU GPU 분리로 애플인텔리전스 대비

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애플의 맥북, 아이패드 및 서버용 프로세서로 채택될 M5 칩이 기존의 단일 SoC 설계가 아닌, CPU와 GPU를 분리한 칩렛 설계를 채택하여 성능과 효율성을 극대화할 것으로 기대됩니다.
TSMC의 최신 SoIC(System on Integrated Chip) 패키징 기술이 적용될 것이라는 전망이 궈밍치 분석가로부터 알려지게 되었는데요. AMD의 3D V Cache 기술에 일찍이 적용된 3D 칩 스태킹과는 조금 다르게 수평적으로 연결하는 horizontal molding 방식으로, 열 관리와 전력 효율이 향상될 전망입니다. 애플은 이러한 기술을 통해 소비자용 Mac과 AI 클라우드 서버 모두에서 성능 향상을 목표로 하고 있는 것으로 알려져있는데요.
내년도에 출시한 M5, M5 Pro, M5 Max와 더불어 내후년 M5 Ultra까지, 애플의 Private Cloud Compute를 통해 On-Device AI와 서버용 AI까지 모두를 아우르는 동시에, 2나노 적용을 포기하고 N3P 공정을 사용했음에도 칩렛을 통한 수율 향상과 성능 개선을 노리고 있습니다.
#애플 #M5 #TSMC

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Edited by 이진이

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