삼성전자 이 기술로 TSMC 잡는다 [신과대화 윤창민 한밭대학교 교수]

🎥촬영일: 23년 08월 14일(월)
😁출연자: 윤창민 한밭대학교 교수, 유니스토리 자산운용 김장열 본부장, 명민준 앵커

반도체 8대 공정 중 가장 마지막 공정인 패키징. 반도체 공정에서 더 얇은 회로를 설계하는 것 만큼 더 좋은 성능의 반도체를 만들기 위해서는 패키징 공정이 상당히 중요하다. 과거의 패키징은 IC칩을 회로 기판에 단순히 전기적 연결을 하는 것을 의미하였지만 오늘날에는 이종집적 방식으로 서로 다른 IC칩을 쌓아 하나의 칩으로 생산해내며 전기적 연결을 보다 더 단순화 하여 성능을 최대한 끌어올리고 있다. 전기적 신호의 효율을 끌어올릴 수 있는 과정은 패키징 공정에서 소화해낼 수 있다.


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