Thermosonic Bonding using Au-Au process - Finetech Bonder

Описание к видео Thermosonic Bonding using Au-Au process - Finetech Bonder

Read more: http://eu.finetech.de/micro-assembly/...

Gold on gold bonding process on the FINEPLACER® lambda combines low temperature heat and force aided by ultrasonic motion - suitable for low to medium I/O count devices

Комментарии

Информация по комментариям в разработке