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[긴급속보]📌엔비디아·오픈AI 직결 라인 가동📌국내 대기업 3사가 움직였다📌유리기판 HBM 반도체 관련주 기적의투자 차분남

유리기판
TGV 레이저
글라스 코어

2025년 11월, AI 데이터센터 전력·서버 수요 급증으로 플라스틱 기판은 한계에 도달했습니다. 엔비디아와 오픈AI의 10GW급 AI팩토리 계획이 현실화되며 ‘유리기판(글라스 코어)’이 표준 후보로 부상했습니다. 국내에서는 삼성전기(글라스코어+세종 파일럿), SKC(미국 조지아 전용라인), LG이노텍(구미 시생산)이 동시에 가동 속도를 높이고 있습니다. 핵심 기술은 세 가지—① TGV(Through-Glass Via) 초미세 관통홀 ② 레이저 정밀 가공 ③ 싱귤레이션(무파손 분리)—이며, 최종 관문은 ④ FCBGA 패키징 연동 ⑤ AI 가속기 실장 테스트 ⑥ HBM3E/4 고속 인터커넥트 인증입니다. 정부의 전력망(HVDC)·인프라 확대 시그널과 맞물려 외국인 매수세가 반도체 대형주에서 ‘다음 성장축’인 유리기판 테마로 이동 중입니다. 이번 영상에서 삼성전기·SKC·LG이노텍 공급망 구조, 구체 타임라인(조지아/구미/세종), 수율·납기 변수, 그리고 실제 수주 촉발 조건을 숫자로 정리합니다.

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