다원넥스뷰, 중국 대만 거쳐 일본까지 뚫었다...매년 2배 성장 목표

다원넥스뷰, 중국 대만 거쳐 일본까지 뚫었다...매년 2배 성장 목표

※ 2024년 8월 27일 화요일 방송본입니다.

00:00 인트로
00:08 다원넥스뷰 소개 및 상장 시기
00:28 회사 설립과 초기 사업
00:49 회사의 주요 기술 및 매출원
01:32 초정밀 접합 기술 설명
04:06 기술 적용 분야와 반도체 패키징
05:12 프로브 카드와 반도체 불량 검사
07:09 프로브 카드 탐침의 정밀도
09:20 D램 프로브 카드의 특성과 차별성
11:22 하이스피드 본더 개발과 생산성 향상
14:01 프로브 카드 가격과 소모품 특성
15:55 HBM 및 D램 시장 확대와 영향
19:12 해외 시장 진출과 수출 비중
26:08 솔더볼 접합 기술과 카메라 모듈 적용
32:49 FC-BGA 기판 리페어 기술
42:18 레이저 기반 신사업 개발 및 미래 전망

#다원넥스뷰 #반도체 #프로브카드 #d램 #hbm #레이저 #리페어기술 #반도체패키징 #남기중

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차세대 반도체 패키징 산업전

Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show

2024년 8월28일(수) ~ 30일(금) / 수원컨벤션센터

https://www.semipkgshow.com/

Dates & Time
Day 1: 8월 28일(수) | 10:00-17:00
Day 2: 8월 29일(목) | 10:00-17:00
Day 3: 8월 30일(금) | 10:00-16:30

Exhibits
반도체 패키징 및 테스트 공정 장비
반도체 패키징 소재 및 부품
반도체 패키징 기술 솔루션
기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 외

Concurrent Events

차세대 반도체 패키징 컨퍼런스, 심포지움 by KAMP, 참가업체 기술세미나

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