CPO設計與多物理模擬技術論壇─Ansys (2)

生成式AI引爆高效能運算商機，也讓矽光子技術大規模導入的時程必須加快腳步。為了將EIC、PIC與相關光學元件整合在一個晶片大小的封裝內，半導體業者必須採用複雜的光學共同封裝(CPO)技術來實現異質整合，並將原本使用離散設計時會遇到的個別挑戰，全部匯集在一起。諸如EIC的訊號完整性(SI)、電源完整性(PI)與電磁(EM)問題，依然是嚴峻的考驗，但設計人員同時還必須考慮EIC的熱會如何影響光源與光學元件的效能，並實施妥善的因應對策。

換言之，要實現良好的CPO設計，多物理分析模擬將是不可或缺的關鍵工具。在矽光子領域與台積電等諸多領導大廠有緊密合作關係的安矽思(Ansys)，於12月4日於新竹國賓飯店舉辦「CPO設計與多物理模擬技術論壇」，集結其內部專家團隊，針對CPO設計所會遭遇到的各種技術議題，以及如何利用HFSS、Icepak、Mechanical、Lumerical/Zemax等工具解題，進行深入而全面的分享。對IC設計與封裝研發工程師與技術主管而言，這將是一次全方位了解CPO關鍵技術趨勢的難得機會。

●活動名稱：CPO設計與多物理模擬技術論壇
●主題/主講人：
CPO熱管理的超前布局
【Lead Application Engineer / Steven Ting】
高效CPO構裝結構的製程與挑戰
【Senior Application Engineer / Chucky Chang】
光晶片與光纖封裝的多尺度設計
【Senior Application Engineer / Sean Lin】

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