特別專訪漢高集團副總裁 粘合劑技術電子事業部全球負責人 周文《SEMICON Taiwan 2024》

Описание к видео 特別專訪漢高集團副總裁 粘合劑技術電子事業部全球負責人 周文《SEMICON Taiwan 2024》

2024年，先進封裝技術成為半導體產業的焦點，而在SEMICON Taiwan 2024，除了台積電、日月光等大廠外，設備與材料商的角色也越來越重要。漢高集團的黏合劑技術電子事業部，深耕半導體封裝與消費電子市場多年，致力於創新，為客戶提供具備長期可靠性、優化性能與高效製程的解決方案。

本次我們特別邀請到漢高集團副總裁 粘合劑技術電子事業部全球負責人周文來，與大家分享漢高在面對先進封裝技術挑戰時的獨到見解，包括他們在芯片倒裝、層叠封裝設計、2.5D/3D異構集成結構等方面的策略，並探討半導體技術對AI發展的重要性以及漢高未來的市場佈局。

想深入了解漢高集團的技術與策略？歡迎造訪漢高的官網：https://next.henkel-adhesives.com/us/...

若您希望掌握更多關於SEMICON Taiwan 2024的趨勢與洞察，可前往：https://www.digitimes.com.tw/tech/exh...

#先進半導體封裝
#SemiconTaiwan
#漢高粘合劑
#材料科技
#封裝技術
-----------------------------------------------------------------------
👉 DIGITIMES 科技網：http://dgt.ms/dt-cht
👉 DIGITIMES Asia：http://dgt.ms/dt-asia
👉 IC 之音科技節目：http://dgt.ms/ic-tech

Комментарии

Информация по комментариям в разработке

Похожие видео