一週科技大事：Intel 擠爆台積電產能｜面板級封裝技術｜綠領新貴《科技剪報中》2024 年 6 月第 3 週

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AMD 的 Lisa Su 說，台灣可能是全世界最聽得懂「CoWoS」技術的地方，CoWoS 是#台積電拿下輝達、超微高階AI晶片訂單的晶圓級先進封裝製程。
現在，我們又聽到了「面板級封裝」，這個發展多年、一直沉潛醞釀的技術，漸漸浮上檯面，有機會取代 CoWoS 嗎?怎麼分析?
在這個 #ESG 與 EPS 同等重要的碳權時代，有個新的名詞「綠領新貴」，更出現了綠領人才缺口，要怎麼樣成為綠領新貴、當中又有甚麼現實的門檻與挑戰呢?
#台積電 3 奈米先進製程訂單又爆棚了，不過，雖然市場普遍都知道，#蘋果 一直是台積先進製程的好客戶，但是這次，到底是哪家廠商，成為擠爆 3 奈米產能的大咖呢?
《科技剪報中》為您點出關鍵的一週大事，提出「三個提問」，替您帶來不可遺漏的科技新聞分析與解讀。

00:00 剪報師何致中
02:12 Intel擠爆台積電產能
03:52 半導體「面板級封裝」躍上檯面
06:53 「綠領新貴」成職場新寵兒
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