¿Sabes que precalentadora te conviene? Review de Belu Rosales sobre IT3-MECHANIC y la CH5-MIJING.

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La capa superior e inferior de los teléfonos iPhone se encuentran soldadas, antes de reparar, es necesario desmontar la placa de dos capas. Pero no es posible realizar la comprobación si la reparación fue exitosa, para ello es necesario volver a ensamblar y soldar las placas.

Si el problema persiste, se debe volver a desoldar, y esto puede llegar a causar serios daños a los componentes, como producir una soldadura virtual al chip, daño al CPU y componentes, etc.

Belu Rosales nos trae dos opciones que nos van a permitir separar y pegar las placas de equipos Iphone de manera precisa.

CH5 MIJING Vs. IT3 MECHANIC

Somos Gremio Microelectrónica.

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