AI晶片散熱需求高！NVIDIA執行長黃仁勳欽點「液冷散熱」將成主流？AI晶片面臨的可靠度試驗難關如何突破？ 【宜特解你的痛 EP.40】

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   • 5G晶片異質整合當道，背後的技術挑戰與驗證分析【宜特解你的痛EP.10】(下集)  

AI好夯夯夯🔥🔥🔥
全球都在瘋AI，NVIDIA執行長黃仁勳更喊出液冷技術將是未來(This is the future)！
但是當AI越強大，相對在晶片設計與確保效能及壽命的可靠度試驗，就會遇上更多的難關，尤其散熱更是最大考驗～～就讓宜特帶大家一起深入了解，AI晶片面臨的可靠度挑戰及解決之道🧐

#宜特科技 #AI智慧 #液態冷卻
#AI晶片 #可靠度驗證 #先進封裝 #異質整合

00:00 預告
00:09 本集主持人- Miko
00:12 前言
01:20 AI晶片設計常見兩大挑戰
04:36 專家Haoyu分享AI晶片可靠度挑戰如何解
04:42 液態冷卻系統控制熱能
05:20 熱二極體監控電路監控IC溫度
05:50 客製化治具貼合Die
06:59 主持人結尾
07:27 花絮

✋【其他疑問】： 若您想要更進一步了解細節，歡迎洽詢+886-3-5799909 分機1065-1069 │Email: [email protected]

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