Logo video2dn
  • Сохранить видео с ютуба
  • Категории
    • Музыка
    • Кино и Анимация
    • Автомобили
    • Животные
    • Спорт
    • Путешествия
    • Игры
    • Люди и Блоги
    • Юмор
    • Развлечения
    • Новости и Политика
    • Howto и Стиль
    • Diy своими руками
    • Образование
    • Наука и Технологии
    • Некоммерческие Организации
  • О сайте

Скачать или смотреть [Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP

  • Semicon Talk
  • 2021-01-30
  • 9576
[Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP
SemiconductorPackage세미컨덕터패키지Application ProcessorPoPPackage on PackageAppleiPhoneSamsungGalaxyQualcommSnapdragonExynosyt:cc=on
  • ok logo

Скачать [Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP бесплатно в качестве 4к (2к / 1080p)

У нас вы можете скачать бесплатно [Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP или посмотреть видео с ютуба в максимальном доступном качестве.

Для скачивания выберите вариант из формы ниже:

  • Информация по загрузке:

Cкачать музыку [Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP бесплатно в формате MP3:

Если иконки загрузки не отобразились, ПОЖАЛУЙСТА, НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если у вас возникли трудности с загрузкой, пожалуйста, свяжитесь с нами по контактам, указанным в нижней части страницы.
Спасибо за использование сервиса video2dn.com

Описание к видео [Eng Sub] PoP(Package on Package): Qualcomm, Apple, Samsung - MCeP, InFO, iPoP

This video explains about Package on Package (PoP).
PoP is used for application processor (AP) of high-end smartphone like Apple iPhone, Samsung Galaxy.
There are 3 major structures.
InFO: Fan Out package from TSMC for Apple A series AP in iPhone
MCeP: Package using Copper Core Solder ball from Shinko for Qualcomm Snapdragon AP in Samsung Galaxy
iPoP: Interposer PoP from Samsung for Samsung Exynos AP in Samsung Galaxy

Комментарии

Информация по комментариям в разработке

Похожие видео

  • CHIPLETS: Divide and Conquer | The Future of Processors
    CHIPLETS: Divide and Conquer | The Future of Processors
    1 год назад
  • [Eng Sub] TSMC InFO Fan Out Wafer Level Package-Apple iPhone, Package on Package
    [Eng Sub] TSMC InFO Fan Out Wafer Level Package-Apple iPhone, Package on Package
    4 года назад
  • [Eng Sub] Package Reliability Test
    [Eng Sub] Package Reliability Test
    3 года назад
  • Packaging Part 12 -  Hybrid Bonding 1
    Packaging Part 12 - Hybrid Bonding 1
    2 года назад
  • [Eng Sub] Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
    [Eng Sub] Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
    3 года назад
  • Как Samsung подарил нам шанс на будущее
    Как Samsung подарил нам шанс на будущее
    2 недели назад
  • Такое ДМИТРИЙ БИВОЛ не прощает!
    Такое ДМИТРИЙ БИВОЛ не прощает!
    9 часов назад
  • Ударит ли Трамп по России?
    Ударит ли Трамп по России?
    7 часов назад
  • США УДАРЯТ ПО РОССИИ? | #ВзглядПанченко
    США УДАРЯТ ПО РОССИИ? | #ВзглядПанченко
    7 часов назад
  • Магия транзисторов: как мы научили компьютеры думать с помощью кусочков кремния?
    Магия транзисторов: как мы научили компьютеры думать с помощью кусочков кремния?
    1 год назад
  • О нас
  • Контакты
  • Отказ от ответственности - Disclaimer
  • Условия использования сайта - TOS
  • Политика конфиденциальности

video2dn Copyright © 2023 - 2025

Контакты для правообладателей [email protected]