2.5 D & 3D Chips: Interposers and Through Silicon Vias

Скачать 2.5 D & 3D Chips: Interposers and Through Silicon Vias бесплатно в качестве 4к (2к / 1080p)

У нас вы можете скачать бесплатно 2.5 D & 3D Chips: Interposers and Through Silicon Vias или посмотреть видео с ютуба в максимальном доступном качестве.

Для скачивания выберите вариант из формы ниже:

Cкачать музыку 2.5 D & 3D Chips: Interposers and Through Silicon Vias бесплатно в формате MP3:

Если иконки загрузки не отобразились, ПОЖАЛУЙСТА, НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если у вас возникли трудности с загрузкой, пожалуйста, свяжитесь с нами по контактам, указанным в нижней части страницы.
Спасибо за использование сервиса video2dn.com

Описание к видео 2.5 D & 3D Chips: Interposers and Through Silicon Vias

Advantages of 3D/2.5D chips. Challenges in making 3D chips using Through Silicon Via (TSV)

Stanford University's class on nanomanufacturing, led by Aneesh Nainani.

Oct 29, 2012
Week 6, Lecture 11, Part 3

Комментарии

Информация по комментариям в разработке