[Eng Sub] Flipchip die attach process: Bump, MR(Mass Reflow), TCNCP, LAB(Laser Assist Bond), NCP
Скачать [Eng Sub] Flipchip die attach process: Bump, MR(Mass Reflow), TCNCP, LAB(Laser Assist Bond), NCP бесплатно в качестве 4к (2к / 1080p)
У нас вы можете скачать бесплатно [Eng Sub] Flipchip die attach process: Bump, MR(Mass Reflow), TCNCP, LAB(Laser Assist Bond), NCP или посмотреть видео с ютуба в максимальном доступном качестве.
Для скачивания выберите вариант из формы ниже:
Cкачать музыку [Eng Sub] Flipchip die attach process: Bump, MR(Mass Reflow), TCNCP, LAB(Laser Assist Bond), NCP бесплатно в формате MP3:
Если иконки загрузки не отобразились, ПОЖАЛУЙСТА,
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если у вас возникли трудности с загрузкой, пожалуйста, свяжитесь с нами по контактам, указанным
в нижней части страницы.
Спасибо за использование сервиса video2dn.com
![[Eng Sub] Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)](https://i.ytimg.com/vi/F0WLyZZDyeo/mqdefault.jpg)
![[Eng Sub] Wafer Bumping Process: Solder bump, Cu pillar bump, UBM](https://i.ytimg.com/vi/VLwqssWjRMU/mqdefault.jpg)
![[Eng Sub] Die Attach Process: Paste type adhesive, Film type adhesive](https://i.ytimg.com/vi/wLisuXB58rk/mqdefault.jpg)
Информация по комментариям в разработке