Скачать или смотреть 全球人工智慧供應鏈：2027年產能爆發與封裝升級

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人工智慧運算基礎設施正經歷深刻轉型。隨著生成式模型規模劇增，傳統以處理器為核心的架構正轉向以「互連」為中心的AI工廠模式。物理層訊號速率邁向224G時，傳統銅線傳輸面臨物理極限與能效挑戰，這使得「共同封裝光學」（CPO）技術成為必然路徑。CPO將光引擎與運算晶片整合於同一基板，傳輸路徑縮短至公釐級，能效較傳統方案提升約3.5倍，1.6T鏈路功耗可從30W降至9W。2026年被視為商用元年，預計光引擎出貨量將突破60萬至100萬顆。

輝達與博通在網路交換器市場競爭激烈。博通推出業界首款102.4Tbps容量的Tomahawk 6單晶片，整合16個6.4T光引擎，並利用現場可更換的外部雷射源（ELSFP）提升維護性。輝達則推動Quantum-X與Spectrum-X平台進入CPO時代，研發微環調變器技術將光引擎延遲降至1ns以下，應對萬億參數模型的訓練需求。

台積電在底層供應鏈中扮演基石角色。其A16製程計畫於2026年底量產，並首度導入背面供電技術（SPR）以優化高功耗運算。為突破圓形晶圓面積限制，台積電研發面板級封裝（CoPoS），利用310x310mm矩形面板提供5倍以上可用面積，支持整合更多運算晶粒與HBM記憶體。此外，COUPE平台透過SoIC-X堆疊技術實現極低阻抗的光電整合。

雲端服務商積極投入客製化加速器（ASIC）。Google推出第六代TPU Trillium，算力與記憶體頻寬較前代大幅躍升；亞馬遜AWS加速Trainium 4研發，預計採用2奈米製程並導入NVLink Fusion技術。預計2027年，ASIC在AI伺服器中的滲透率將達到50%。

台灣供應鏈組件商亦扮演關鍵。上詮（FOCI）憑藉ReLFACon技術在光纖陣列單元領域領先，預計CPO營收佔比將於2028年攀升至80%以上。萬潤（AllRing）專注於高精度耦合與AOI檢測設備，致茂、京元電與日月光則在測試服務與複雜的異質整合封裝中提供核心支援，共同推動AI硬體架構的全面革新。

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