台積電2奈米GAA良率關鍵!工研院獨門技術曝光...三星"第一步踏錯"難翻身?|非凡財經新聞|20230110

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半導體製程進入3奈米2奈米的競爭,肉眼早已看不到的電晶體,各個尺寸在生產過程中有沒有做好,要靠測量儀器去檢查,在製程產線上的測量方式,只能靠光學顯微技術,但偏偏電晶體設計又從FinFET進展到最複雜的GAA多層次設計,光線從上方照下去,電晶體內部的底層結構被擋住根本看不到,工研院因此用上X光來做奈米檢測,將來可能成為台積電2奈米GAA製程,良率提升的關鍵。

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