Видео ютуба по тегу 2D封裝

台積電Cowos先進封裝出新招，莫非矽晶圓真的要走入歷史了嗎？矩形基板封裝的優勢在哪裡？推測Cowos技術可能演變成Cogos技術。
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Packaing Part 4 - 2.5D and 3D
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[Eng Sub] 2.5D Package Technology: GPU+HBM, AMD, nVIDIA, TSMC
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2.5D ICs or interposer technology
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