삼성, 2나노 수주 스타트...'파운드리 포럼' 핵심 정리

삼성, 2나노 수주 스타트...'파운드리 포럼' 핵심 정리

※ 2024년 7월 11일 목요일 방송본입니다.

00:00 인트로
00:15 파운드리 포럼 이모저모
02:30 삼성이 확보한 2나노 고객사는?
04:19 삼성의 경쟁력 강조
05:34 2나도 공정을 준비하는 TSMC의 상황은?
10:20 커스텀 HBM은?
14:52 확대하겠다는 MPW는 무엇인지?
16:12 그외 파운드리 포럼에서 나온 이슈

#삼성 #반도체 #HBM #TSMC #인텔 #AI #파운드리포럼 #노태민 #디일렉
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Advanced 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스
: 2024년 7월 18일(목) 10시~18시 코엑스 콘퍼런스룸 3층 317호
(https://yelec.kr/product/hi/)

[오프라인 행사 개요]
행사명 : 『Advanced 패키지 요소기술 & 하이브리드 본딩 기술 콘퍼런스』
일시 : 2024년 7월 18일(목) 10시~18시
장소 : 코엑스 콘퍼런스룸 3층 317호 (서울 강남구 영동대로 513, 삼성동)
규모 : 관련업계 종사자 150명
주최 : 디일렉 / 와이일렉
후원 : 한국반도체산업협회 / 한국반도체연구조합
사전등록 : 얼리버드 신청 7월 5일 (금) 18시까지 44만원(VAT포함),
7월 5일 18시 이후 55만원(VAT포함)
등록마감 : 7월 17일(수) 12시 (조기 마감시 현장등록 불가)
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

[참고 사항]
◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다.
◦ 현장 참석자, 9시 30분부터 사전 입장 가능합니다.
◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다.
◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금.
입금 후 사무국으로 연락 주시기 바랍니다.
(우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)
* 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.
*세금계산서 발행은 현금 결제만 가능합니다.
◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다.
◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다.
◦ 개인별 주차는 지원하지 않습니다.
◦ 본 콘퍼런스는 고용보험 환급과정이 아닙니다.

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