삼성 인텔 TSMC 모두 하는 후면전력공급 반도체 공정 기술 BSPDN의 면면은

삼성 인텔 TSMC 모두 하는 후면전력공급 반도체 공정 기술 BSPDN의 면면은

※ 2024년 4월 29일 월요일 방송본입니다.

00:00 인트로
00:17 인하대학교 최리노 교수 소개
02:22 점점 크기가 줄어드는 반도체 소자, 진화와 한계
15:29 앞으로 사용될 반도체 제작 공정
23:42 반도체 파운드리 업계에 대한 이야기
30:34 바뀌어 가는 반도체 업계의 판도...주의해야할 점은?

#인하대학교 #최리노 #반도체 #반도체소자 #반도체공정

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ASSIC2024 첨단우주반도체혁신콘퍼런스 (무료)
: 2024년 5월 30일 목요일 09:00 ~ 17:00 경기경제과학진흥원 1층 광교홀
(https://yelec.kr/product/assic2024/)

[오프라인 행사 개요]
행사명 : 『첨단우주반도체혁신콘퍼런스(ASSIC)2024』
일시 : 2024년 5월 30일(목) 09:00 ~ 17:00
장소 : 경기경제과학진흥원 1층 광교홀(광교테크노밸리)
규모 : 200명
참가대상 : 우주반도체 관련 민·관·산·학·연 임직원 및 관계자
참가비용 : 무료
주최 : 디일렉 / 큐알티
주관 : 와이일렉 / 한국반도체연구조합
후원 : 한국반도체산업협회 / 한국팹리스산업협회
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

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