'반도체 유리기판 패키징'의 시대는 온다...무엇을 준비해야 하나

'반도체 유리기판 패키징'의 시대는 온다...무엇을 준비해야 하나

00:00 인트로
00:31 반도체 유리기판의 특징과 장점
09:15 반도체 유리기판 개발, 넘어야 할 산은 무엇이 있나
15:39 반도체 유리기판을 사용한다면 바뀌게 될 공정
17:26 '유리기판 패키징' 시대, 반도체 업계의 준비

#김재동 #반도체패키징 #반도체 #유리기판 #FCBGA

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ASSIC2024 첨단우주반도체혁신콘퍼런스 (무료)
: 2024년 5월 30일 목요일 09:00 ~ 17:00 경기경제과학진흥원 1층 광교홀
(https://yelec.kr/product/assic2024/)

[오프라인 행사 개요]
행사명 : 『첨단우주반도체혁신콘퍼런스(ASSIC)2024』
일시 : 2024년 5월 30일(목) 09:00 ~ 17:00
장소 : 경기경제과학진흥원 1층 광교홀(광교테크노밸리)
규모 : 200명
참가대상 : 우주반도체 관련 민·관·산·학·연 임직원 및 관계자
참가비용 : 무료
주최 : 디일렉 / 큐알티
주관 : 와이일렉 / 한국반도체연구조합
후원 : 한국반도체산업협회 / 한국팹리스산업협회
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

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