램리서치 비상 걸리게 만든 TEL 신형 식각장비 왜 강한가? 삼성, 차세대 낸드 공정에 전면 도입

램리서치 비상 걸리게 만든 TEL 신형 식각장비 왜 강한가? 삼성, 차세대 낸드 공정에 전면 도입

※ 2024년 4월 1일 월요일 방송본입니다.

TEL 극저온 식각 장비, 식각 가스로 HF 가스 사용한다
(https://www.thelec.kr/news/articleVie...)

00:00 인트로
00:17 한양대, 반도체 혁신연구센터 'CH3IPS'에 대한 소개
00:34 혁신연구센터(IRC) 신규과제 선정결과에 대해서
02:10 한양대학교 정진욱 교수 소개
12:59 TEL의 차세대 식각 장비와 삼성의 관심
16:47 TEL 차세대 식각 기술에 대한 배경
19:32 혁신적인 극저온 식각 기술에 대해 설명과 혁신에 대해서
26:05 TEL의 차세대 식각 장비와 양산 라인에 적용될 가능성
35:43 크라이오 식각에 대한 관심과 그린테크놀로지
39:28 플라즈마 기술과 관련하여 ALE(Atomic Layer Etching) 기술의 중요성

#정진욱 #도쿄일렉트론 #반도체 #한양대 #식각장비 #TEL #한양대

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첨단반도체안전혁신 무료 콘퍼런스(ASSIC) 2024
: 2024년 5월 30일 목요일 09:00 ~ 17:00 경기경제과학진흥원 1층 광교홀
(https://yelec.kr/product/assic2024/)

[오프라인 행사 개요]
행사명 : ASSIC 2024 콘퍼런스
일시 : 2024년 5월 30일(목) 09:00 ~ 17:00
장소 : 경기경제과학진흥원 1층 광교홀( 광교테크노파크 內)
규모 : 200명
참가대상 : 우주반도체 관련 민·관·산·학·연 임직원 및 관계자
참가비용 : 무료
주최 : 디일렉 / 큐알티
주관 : 와이일렉 / 한국반도체연구조합
후원 : 한국반도체산업협회 / 한국팹리스산업협회
행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] 010 5278 5958

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