쉽고 빠르게 이해하는 Advanced package (2) (TSV/WLP/PLP/Hybrid bonding)

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최근 Advanced package에 대한 관심이 늘고 있어, 쉽고 빠르게 이해할 수 있는 Advanced Package 강의 시리즈를 2편으로 요약하였습니다.

파트2의 내용은 다음과 같습니다.
- TSV를 포함하는 HBM제품의 적층 공정 (Hybrid bonding)
- Bump pitch의 미세화 및 HBM 세대 변화
- RDL 형성 공정
- 팬아웃 패키지의 장점 (Fan-out)
- Warpage (휨) 현상에 의한 문제
- 2.5D System-in-Package (2.5D SiP)

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